【免费下载】 Altium Designer软件中由铺铜产生死铜的删除方法——负片情况详细解析

在此仓库中，我们提供了一篇详细的技术文章，主题专注于Altium Designer软件在处理铺铜产生死铜问题时的解决策略。文章特别针对负片情况下的处理方法进行了详尽阐述，旨在帮助电子设计工程师和爱好者有效解决设计中的这一常见问题。

文章内容涵盖：

• 死铜概念及产生原因
• 正片与负片处理方法的区别
• 负片情况下删除死铜的具体步骤
• 实用技巧与注意事项

通过本文的阅读与学习，用户可以掌握在Altium Designer软件中针对负片情况删除死铜的专业方法，提升PCB设计的质量和效率。