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AD常用3D封装库-STEP格式

2026-01-30 04:32:06作者:殷蕙予

此仓库提供了AD常用3D封装库,适用于电路设计中的贴片、电阻电容及接插件等组件。资源文件包含各类常用电子元件的3D模型,存储格式为STEP。该封装库能够帮助工程师提高设计效率,确保电子组件的三维布局准确性。以下是资源文件的详细内容:

  • 贴片元件:涵盖多种尺寸及类型的贴片电阻、贴片电容等。
  • 电阻电容:包括常用尺寸和规格的电阻和电容3D模型。
  • 接插件:提供多种接插件的3D模型,满足不同电路连接需求。

使用此3D封装库,可以轻松导入到AD软件中,帮助您在电路设计过程中,快速准确地完成组件的布局和布线工作。

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