【免费下载】 JST SH1.0MM端子原理图库和封装库带3D

资源描述

本仓库提供JST公司标准SH1.0MM端子的原理图库和封装库，涵盖2~10P的卧贴和立贴类型，并附带3D封装模型。所有文件均经过精心绘制，层使用规范，确保设计的一致性和准确性。

主要特点

• 端子类型：2P至10P，适用于不同连接需求。
• 安装方式：卧贴和立贴两种安装方式，满足多样化的设计需求。
• 3D封装：包含详细的3D封装模型，方便在3D设计环境中进行预览和验证。
• 层规范：3D封装模型放置在机械层13，SMT中心点标记放置在机械层15，符合行业标准。

使用说明

1. 原理图库：包含SH1.0MM端子的原理图符号，可直接导入到您的电路设计软件中使用。
2. 封装库：提供卧贴和立贴两种封装类型，适用于PCB设计。
3. 3D模型：3D封装模型放置在机械层13，方便在3D设计环境中进行预览和验证。

注意事项

• 请确保在导入和使用这些库文件时，遵循相应的层规范，以确保设计的准确性和一致性。
• 在使用3D封装模型时，请注意机械层13和机械层15的设置，以确保模型与实际PCB布局一致。

适用范围

本资源适用于电子设计工程师、PCB设计师以及任何需要使用JST SH1.0MM端子的项目。

贡献与反馈

如果您在使用过程中遇到任何问题或有改进建议，欢迎通过仓库的Issue功能提出。我们非常乐意听取您的反馈，并不断完善资源库。

感谢您的使用！