基于ANSYS的1700V-3600A IGBT模块热性能仿真

本文主要针对1700V/3600A IGBT模块的热性能进行了深入的研究与仿真分析。我们建立了一个等效热阻模型，用以模拟该模块的热学特性。在研究中，我们根据IGBT的损耗计算方法，精确计算了其在工作过程中的损耗值。

通过ANSYS软件，我们对IGBT模块进行了详细的建模和仿真。我们的仿真目的是获取IGBT在稳态工作时的内部温度分布情况，这对于判断其是否超出最大温度限制、验证其工作稳定性至关重要。

本研究旨在为IGBT模块的热性能分析提供一种有效的仿真方法，对于优化IGBT的设计和工作性能具有重要的参考价值。