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移远(Quectel)NB-IOT BC26全网通模块原理图及PCB封装资源介绍

2026-02-02 04:56:11作者:余洋婵Anita

资源概述

此资源库提供了移远(Quectel)NB-IOT BC26全网通模块的原理图SCH和PCB封装文件。该资源支持BC26全网通模块,并且与BC28以及GSM/GPRS模块M26兼容。资源中包含了三种主流PCB设计软件格式:Altium Designer、Cadence、PADS的SCH原理图和PCB封装文件,可满足不同工程师的设计需求。

资源内容

  • 原理图SCH文件:包含BC26模块的电路原理图,适用于电路设计和分析。
  • PCB封装文件:提供对应于BC26模块的PCB封装,适用于PCB布线设计。
  • 软件兼容性:支持Altium Designer、Cadence、PADS三种PCB设计软件。

使用说明

  • 本资源中的文件已经过实际应用验证,可直接用于相关产品设计。
  • 使用前请根据您的设计软件选择相应的文件格式。
  • 在进行设计时,请确保遵循相关的设计规范和标准。

注意事项

  • 请确保在设计和使用过程中遵守相关的法律法规和技术标准。
  • 本资源为电子文件,下载后请自行检查文件完整性,如有损坏请重新下载。

感谢您的使用,希望本资源能够对您的产品设计有所帮助。

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