Allegro Skill封装创建工具

简介

本工具基于Cadence公司的Allegro Skill语言开发，致力于为封装工程师提供一种快速、准确创建大型BGA封装的解决方案。目前，我们已经对该工具进行了4000多Pin BGA封装的验证，其他封装类型暂未进行验证。

功能特色

• 高效创建大型不规则封装：根据芯片厂商提供的PAD名称、PAD位置和PAD类型，本工具能快速、准确地将指定类型的PAD放置到指定位置。
• 自动化命名：在PAD指定位置自动放置名称，提高封装准确性。
• 节省时间：全自动化减少了封装工程师创建封装的时间，同时降低了封装出错的可能性。
• 减少复查时间：节省硬件工程师复查封装的时间，提高工作效率。

注意事项

• 本工具目前仅适用于4000多Pin的BGA封装，其他封装类型暂未验证。
• 请确保使用前已安装Cadence公司的Allegro Skill语言开发环境。

感谢您选择使用Allegro Skill封装创建工具，我们将竭诚为您提供服务。