BambuStudio 2.1.0版本发布：创新填充结构与多项优化升级

BambuStudio作为3D打印领域的重要切片软件，在最新发布的2.1.0版本中带来了多项创新功能和优化改进。本次更新不仅引入了全新的填充结构模式，还在打印质量、用户体验和系统性能等多个方面进行了显著提升。

创新填充结构：Locked Zag模式

2.1.0版本最引人注目的创新是新增的Locked Zag填充模式。这种填充结构巧妙地将两种纹理结合使用，实现了外观与强度的完美平衡：

• 表层部分采用Cross Zag纹理，沿着模型外轮廓包裹，确保表面质量与传统Cross填充相当，显著提升打印件的美观度
• 骨架部分使用Zigzag纹理构建内部结构，有效增强打印件的整体强度

为解决模型轮廓分割导致的填充不连续问题，Locked Zag模式提供了四个关键参数，确保在不同区域切换密度和线宽时仍能保持填充的连续性。这种智能设计特别适合需要兼顾外观和强度的功能性打印件。

打印质量优化

本次更新在多方面提升了打印质量：

1. 避免跨越墙壁功能优化：通过算法改进，显著减少了某些模型在打印过程中产生的拉丝现象，提升了表面质量。

2. Arachne模式计算效率提升：采用全新的悬垂计算方法，大幅加速了壁路径生成过程，使切片效率得到明显提升。

3. 精确壁厚功能（开发者模式）：通过调整内外壁之间的间隙，提高了尺寸精度和层间一致性，特别适合对精度要求高的打印项目。

4. 材料参数更新：针对Bambu PLA和PETG HF材料，优化了H2D机型上0.4/0.6/0.8mm喷嘴的收缩参数，减少了大喷嘴打印时的拉丝现象。同时调整了多种材料的体积流速参数。

用户体验改进

2.1.0版本在多方面提升了用户操作体验：

1. 打印机列表搜索功能：Windows平台新增打印机搜索功能，帮助用户快速定位目标设备。

2. 打印设置复制功能：支持将打印设置从一个对象复制到另一个对象，简化多对象打印的配置过程。

3. 耗材列表优化：采用两级分类结构，提升选择效率，并新增显示当前配置不支持的耗材。

4. 同步打印机信息：单喷嘴机型支持一键同步设备信息和喷嘴数据，帮助用户快速开始切片任务。

5. 预设标签折叠：新增预设标签折叠按钮，支持使用Shift+Tab快捷键操作，优化界面空间利用。

系统功能增强

1. 多TPU模型切片支持：现在可以在同一构建板上切片多个TPU模型，通过插入暂停G代码实现手动换料打印。

2. 文件传输优化：X1/X1C/H2D机型新增支持通过TCP在公网和局域网模式下传输文件。

3. 路径导出功能：新增支持将切片路径导出为.OBJ文件格式。

4. HMS系统升级：重命名为Assistant(HMS)，新增消息类型并修复了部分操作点错误。

问题修复

本次更新修复了多个影响使用的问题：

1. 修复了狭窄内部区域填充路径不正确的问题
2. 修正了H2D机型上各种喷嘴尺寸的层高限制错误
3. 解决了部分模型桥接下方锚线缺失的问题
4. 修复了高度修改器输入异常值导致的切片失败问题
5. 修正了H2D模型延时摄影抬升路径计算错误
6. 解决了P/A系列打印机打印TPU 90A时的错误提示问题

BambuStudio 2.1.0版本的这些改进和优化，从底层算法到用户界面，全面提升了3D打印的体验和质量，为专业用户和爱好者提供了更强大、更便捷的工具支持。